德州儀器支援動態溫度補償電感器電流感測的類比 DC/DC 控制器

20V DC/DC 同步降壓轉換控制器以最小電感器尺寸實現超過 95% 的效率
德州儀器 (TI) 宣佈推出首款支援遠端雙極結晶體管 (BJT) 溫度補償電感器電流感測的類比 DC/DC 降壓控制器，其可在高功\率負載點 (POL) 轉換中將總體解決方案尺寸最小化。該 20V LM27403 DC/DC 同步降壓轉換控制器可在 25A 輸出電流下透過 12V 輸入實現超過 95% 的效率，進而可在通訊設備、工業、醫療以及電源模組應用中優化解決方案尺寸，實現快速暫態回應。LM27403 與 TI 獲獎 WEBENCHR 線上設計工具配合使用，可簡化 DC/DC 轉換並加速設計時程。如欲瞭解更多詳情，獲得樣品與評估模組，敬請參訪：www.ti.com/lm27403-pr-tw 。同時敬請觀看如何使用 LM27403 設計高效能轉換器的影片。

溫度補償電感器 DC 電阻感測技術使用低成本 BJT 測量即時溫度變化，可在不同溫度下將電流限制精度誤差控制在 10% 以內，進而幫助 LM27403 在整個工作溫度範圍內保持一致的電流限制閾值。不同溫度下的電流限制準確性可縮小 DC/DC 轉換器尺寸，這不僅可減少電感器過度設計，而且還可應用於更低成本及更小型的電感器。敬請觀看溫度補償電感器電流感測視訊示範影片。

LM27403 搭配 TI LM10011 電壓識別 (VID) 介面控制器與 30V CSD87350Q5D 同步降壓 NexFET™ Power Block MOSFET 設計時，可提供完整的動態電壓解決方案調節支援 VID 功\能的處理器核心電壓，如 TI TMS320C6000™ 功\率優化型 DSP 與基於 KeyStone™ 的多核心 DSP 等。

LM27403 的特性與優勢
‧ 3V 至 20V 廣泛輸入電壓範圍可將 3.3V、5V 以及 12V 輸入電壓軌轉換為低至 0.6V 的 POL，精度誤差為 1%；
‧ 30ns 最小導通時間能夠以更低的負載週期提供更高的開關頻率，進而能提高可擴展性，縮小解決方案尺寸；
‧ 15ns 自我調整停滯時間控制可在高頻率運作中提供更高的效率，進而可降低功\耗。點擊這裡，下載 LM27403 的穩壓器設計工具；
‧ 輸出電壓遠端感測技術可在大電流應用中增強負載調節。

關於德州儀器的 WEBENCH 工具
WEBENCH 設計工具與架構元件庫包含來自 120 家製造商的 30,000 多個元件。TI 經銷合作夥伴每小時進行一次價格與供貨資訊更新，可充分滿足設計優化與量產規劃的需求。使用者可獲得 8 種語言的版本，並僅在幾分鐘內即可快速進行完整的系統設計比較並作出供應鏈決策。如欲啟動免費設計，敬請參訪 TI WEBENCH 設計環境：www.ti.com/webench-pr。

供貨情況、封裝與價格
採用 4 mm × 4 mm × 0.8 mm、24 接腳 PowerPad™ WQFN 封裝的 LM27403 同步降壓轉換控制器現已開始大量供貨，每千顆單位建議售價為1.2美元。可透過 TI 及其授權販售者進行訂購。

瞭解更多詳情：
‧ 訂購 LM27403 評估模組；
‧ 下載針對 LM27403 的參考設計：
o 1.8V/30A 同步降壓轉換器（4.5V 至 20V 輸入）
o 0.9V/30A 同步降壓轉換器（12V 輸入）
o 0.9V/45A 單相位同步降壓轉換器（2V 輸入）
‧ 在 TI E2E™ 社群的電源管理論壇中搜索解決方案，獲得幫助，並與其他工程師共用知識：www.ti.com/powerforum-pr；
‧ 採用 TI WEBENCH 電源設計工具線上設計完整的電源管理系統：www.ti.com/webenchpwr-pr； 
‧ 從 TI PowerLab™ 參考設計庫中下載參考設計：www.ti.com/powerlab-pr。
‧ 透過 Plurk 與 TI 即時互動：www.plurk.com/TITW；
‧ 透過 Twitter 與 TI 即時互動：twitter.com/TXInstrumentsTW；
‧ 透過 Facebook 與 TI 即時互動：www.facebook.com/texasinstrumentsTW；
‧ 透過 Google + 與TI即時互動：plus.google.com/+TexasInstruments。

引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131030144348

凌華科技採用最新一代 Intel Atom 及Celeron 系統單晶片解決方案

凌華科技（股票代號：6166）發表多款高效能、低功耗的SMARC模組電腦與強固型系統，採用最新一代Intel® Atom™與Celeron®系統單晶片解決方案，具備的優勢包含輕薄短小、擁有高可靠度的嵌入設計、單晶片系統（SoC）的功耗低於10瓦等。相較於上一代系統，最新智慧型系統產品的每瓦效能大幅提升，高度整合高速與低速I/O，支援高階繪圖引擎與虛擬化架構。

凌華科技這波新品包括：COM Express®、智能行動架構Smart Mobility Architecture（SMARC）及Qseven等規格的低功耗及超低功耗模組型電腦（COMs）、3U CompactPCI®（CPCI）與PC/104-Plus單板電腦、強固型的無風扇I/O平台解決方案、工業級智慧型觸控電腦，與mini-ITX工業級主板。可選用時脈範圍在1.33GHz到2.2GHz之間、功耗在5到10瓦之間的單核、雙核、四核心Intel® Atom™ E3800系列，或 Intel® Celeron® N2920與J1900處理器。

凌華科技全球模組電腦產品事業處執行副總裁 Dirk Finstel 表示：「凌華科技藉由Intel®的核心電腦運算優勢、逐年強化的繪圖能力、以及最新款Intel® Atom™及Celeron® 處理器單晶片系統（SoC）設計等創新所帶來的電源效率，始能開發出更能滿足於跨產業智慧型自動化所需的終極解決方案。」

「英特爾最新款的Intel® Atom™ 及 Celeron® 平台具備無可比擬的電源/效能比。除了優異的電腦運算及繪圖能力外，以低功耗結合錯誤修正碼（ECC）及內建安全引擎，領先業界的22奈米Silvermont 微架構，是自動化工廠設備等需全天候運轉智慧型系統的最佳選擇。」Intel® 智慧系統事業部產品經理 Sam Cravatta 說明。

凌華科技 COM Express 嵌入式模組電腦產品包括了：cExpress-BT2、cExpress-BT、及 nanoX-BT，涵蓋PICMG® COM.0 Rev.2.1 Type 2、Type 6、和 Type 10 等規格，以及適合應用系統擴充佈局x86 架構的標準I/O 配備：3組PCIe、2組SATA、8組USB連接埠。為了確保可靠度及穩定度，各型號皆符合國際耐撞擊及耐震標準，以及攝氏零下40度至攝氏85度的超寬溫作業環境條件。

凌華科技也提供符合Qseven及SMARC標準的嵌入式模組電腦。這類小型模組適用於輕薄短小行動或固定式超低功耗應用，例如：儀器操作、醫療裝置、工業級平板電腦以及人機界面（HMI）等。凌華科技Q7-BT為一款尺寸70 x 70公厘的標準模組，提供客製核心邏輯及軟體嵌入外包，以將產品快速上市的OEM 嵌入式系統客戶使用，特別適合高階 ARM 型設計之低功耗行動應用。凌華科技超低功耗SMARC型LEC-BT產品有82 x 50公厘與82 x 80公厘兩種尺寸；具備 PCIe、SATA、與HDMI傳統PC介面，以及SPI及I2C等ARM介面，此一產品勢必將為更多嵌入式垂直解決方案激盪出創意性及多元化。

凌華科技也提供無風扇設計、擁有四核心1.9GHz效能的3U CompactPCI®刀鋒伺服器cPCI-3620，採用工業級Intel® Atom™中央處理器，內部晶片可在攝氏零下40度至攝氏110度間運作，具絕佳的可靠度。專為鐵路應用設計的cPCI-3620具備增強式振動與電磁防護能力、支援大溫度範圍、並符合歐盟機動車輛電子設備EN50155標準。

凌華科技新款Matrix強固型無風扇I/O平台MXC-2300系列，採用 Intel® Atom™ E3800 處理器，提供最佳性價比、強大的圖形運算效能、多樣化的I/O 功能、低功耗、以及可彈性配置的PCI/PCIe插槽，適合工廠自動化、機械自動化與海事領域等多種應用。

凌華科技新款智能觸控電腦Smart Touch Computer（STC）系列，可支援在惡劣環境下的關鍵性應用。STC系列的基本配備為10英吋高亮度 LCD 與投射式電容觸控螢幕。另可選購多種螢幕尺寸、電阻式觸控螢幕、自訂的 I/O組態、及雙 Ethernet、Wi-Fi、3G/LTE、以及近距離無線通訊（NFC）等網路連結選項。這些彈性配置的特點，使得STC系列適用於交通運輸、工廠自動化與醫療保健等應用。

功能多樣化的CM2-BT2為一款PC/104-Plus單板電腦；提供一個用於支援ISA匯流排的改版的PC/104（CM1-BT1），以及一個支援PCI匯流排的改版的PCI-104（CM3-BT1或CM3-BT4-8G），可滿足各種設計及預算需求。CMx-BTx單板電腦系列產品可支援4GB -1066/1333 MHz DDR3L SODIMM 記憶體，以及 DisplayPort和LVDS、GbE（可選購2組 GbE）、1組SATA 6Gb/s（可選配2組SATA 6Gb/s）、1個USB 3.0與2個USB 2.0、和8個GPIO 介面。

最後，多樣化的凌華科技mini-ITX工業級主板IMB-T11具備 VGA、HDMI、與LVDS顯示輸出、電纜或延伸卡PCI、mini-PCIe/mSATA 插槽，以及10組COM 連接埠。如需 IMB-T11 及其他搭載最新Intel® Atom™及Celeron®智慧型系統處理器產品的資料，請瀏覽 http://www.adlinktech.com/big5/



引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131030164210

凌力爾特I2C 電池能量監測器可操作於 20V

凌力爾特(Linear Technology Corporation) 日前發表多顆電池能量監測器LTC2943，可直接量測 3.6V 至 20V 電池堆。在電源及量測針腳上的無位移電路為連接多顆電池電壓所必須，如此總電流消耗可降至最低，同時保持量測精準度。LTC2943 為真正的高壓電量監測器，可量測充電、電壓、電流及溫度，精度可達 1% 之內 — 其為所有要求精準掌握電池充電狀態所必要的參數 (SoC)。  

LTC2943為多顆電池應用的最適選擇，包括專業電源工具及可攜式醫療設備。其電池電流可透過監測橫跨外部高壓端感測電阻的電壓來量測，並積分相關資訊以推斷充電狀況。雙向類比積分器可包含電流極性（電池充電或放電），可設定預分頻器(prescaler)則包含廣泛的電池容量。充電、電壓、電流和溫度資訊透過 I2C /SMBus相容2-wire 介面傳送至主機系統，此介面同樣可用來配置能量監測器。主機可針對所有量測參數設定高和低門檻，一旦發生跳變，將使用SMBus alert協議或透過設定暫存器標誌提供警示。

LTC2943提供商業和工業溫度版本，分別支援0°C 至70°C 及 -40°C 至 85°C 的操作溫度範圍。LTC2943即日起供貨小型、符合RoHS標準的8接腳 3mm × 3mm DFN封裝。以千顆量購計之單價為$2.35美元起。如需更多產品選項等資訊請參閱www.linear.com/product/LTC2943 



引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131030095418

Xilinx Vivado 2013.3 新增全新設計方法及功能

賽靈思全新版本設計套件適用於更多設計流程並革新IP易用性
台北2013年10月28日电 /美通社/ -- 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFastTM設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能。VivadoR設計套件與賽靈思的All Programmable元件進行了協同最佳化，是可編程業界唯一一款SoC加強型設計套件，能夠解決系統級整合、建置與執行的生產力瓶頸。
自動支援最新UltraFast設計方法
為了加速設計週期並提高其可預測性，Vivado Design Suite 2013.3版本包含UltraFast設計方法內建的自動化關鍵功能，其中設計規則檢查(DRC)可在整個設計週期中為工程師引導設計作業，並有硬體描述語言及規範樣式，帶來最佳品質的設計結果。
加強型隨插即用IP配置、整合與驗證功能
賽靈思自2012年推出隨插即用IP計畫後，即運用IP-XACT、IEEE P1735加密技術和 AMBARAXI4互聯傳輸協定等業界標準加速IP的整合。今年稍早時Vivado設計套件藉由提供業界首個內建IP整合器的隨插即用IP設計環境，大幅突破了RTL設計的最高生產力。
賽靈思今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能。
Vivado Design Suite 2013.3版本透過加強IP整合讓套件更簡單易用，並提供超過230個LogiCORE™和SmartCORE™ IP核心。這次版本升級可讓設計和賽靈思的IP都可做到整個系統的協同最佳化。例如設計人員現在可以在他們的整個設計中與Ethernet MAC或PCIeR等互聯IP分享時脈資源。IP的升級也可以針對IP內的收發器除錯連結埠　(Debug Port) 進行簡易的高層次存取。在Vivado邏輯分析器加入全新功能後，設計人員則可對運行中的AXI系統進行完整的讀取與寫入作業；更可以進行硬體除錯，運用先進的觸發功能偵測和擷取複雜的事件。
這個最新版本也透過版本控制系統讓IP整合變得更容易，並運用Cadence Incisive Enterprise模擬器和Synopsys VCS模擬器將驗證流程自動化。
局部重新配置
Vivado Design Suite 2013.3版本也可支援局部重新配置，之前已獲眾多客戶採用並透過ISE設計套件成功地創造了很多設計。局部重新配置技術可在有需要時藉由動態交換功能讓元件資源獲得更好的運用；它也可降低功耗，並可在系統平常運作的同時進行現場更新，毋須停擺作業。
Trendium公司韌體研發經理Stephen Frey表示：「我們在賽靈思7系列的元件上運用了Vivado中的局部重新配置功能，讓我們成功打造出系統級的晶片架構，並可同時達到PCI ExpressR的要求。局部重新配置可讓我們在不需中斷PCI Express連結的情況下，為網路存取代理 (Network Access Agent) 平台交換協定分析模組，因而可更有效率地運用賽靈思元件。這個方法也為現有的硬體提供升級方法，可藉由全新模組進一步加強產品的功能。」
供應時程
即日起設計人員即可至www.xilinx.com/download下載Vivado Design Suite 2013.3版本，並可上網參加Vivado設計套件的網路訓練課程，同時運用UltraFast設計方法和Vivado 設計套件的 目標參考設計馬上讓設計生產力即時躍升。
關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com 網站。
賽靈思相關資訊：
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賽靈思使用者社群論壇：http://forums.xilinx.com/
消息來源: 賽靈思公司


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泛泰在韓國推出使用 FPC 指紋技術的新平板手機

泛泰在韓國推出使用 FPC 指紋技術的新平板手機

美通社(亞洲)[企業動態][ ]2013/10/29

瑞典哥德堡/美通社- FirstCall/ -- 10月和11月期間，泛泰 (Pantech) 安卓 (Android) 平板手機 IM-A890S、IM-A890K 和 IM-A890L 型號（作為 Vega Secret Note 銷售）將開始在整個韓國的所有營運商商店銷售。IM-A890S 已在銷售。這些手機之前，泛泰於今年8月成功推出了頗受歡迎的指紋識別智慧手機泛泰 Vega LTE-A。即將推出的3個型號標誌著 Fingerprint Cards 首次在平板手機產品中推出。 10月和11月期間，泛泰 (Pantech) 安卓 (Android) 平板手機 IM-A890S、IM-A890K 和 IM-A890L 型號（作為 Vega Secret Note 銷售）將開始在整個韓國的所有營運商商店銷售。 泛泰元件開發團隊負責人 Lee 先生表示：「有關泛泰 Vega LTE-A 的指紋識別及其相關安全應用，我們收到了非常正面的反應。我們很開心能夠在我們的平板手機系列產品中部署這項重要功能。我們的指紋識別產品與同樣在10月推出的韓國新支付服務 Bartong 相容。」 FPC 總裁兼首席執行官 Johan Carlstrom 評論說： 「韓國市場是最先進的移動市場之一。泛泰已成為指紋識別產品以及新支付服務 Bartong 等相關安全方便應用領域的先鋒。」 Fingerprint Cards AB (publ) 簡介 Fingerprint Cards AB (FPC) 致力於開發、生產和銷售生物識別元件与技术，透過分析和比對個人獨特的指紋確認用戶的身份。FPC 技術包括可單獨使用或相互結合的生物感測器、處理器、運算法則及模組。FPC 技術帶來的競爭優勢包括獨一無二的圖像品質、極高的可靠性、低功率消耗和完整的生物識別系統。借助這些優勢和實現超低製造成本的能力，FPC 技術可以應用於智慧卡和手機等產品（這些產品對上述特性有著非常嚴格的要求）的批量生產。此外，FPC 技術還能用於 IT 和互聯網安全、門禁控制等領域。 Fingerprint Cards AB (publ) 根據《瑞典證券市場法案》(2007:528) (Swedish Securities Market Act) 和《瑞典金融工具交易法案》(1991:980) (Swedish Financial Instruments Trading Act) 公佈這一資訊。該資訊於10月25日上午11.30（中部歐洲時間）發佈。 重要資訊 本新聞稿在某些轄區的發行、發佈或發送可能受到限制。本新聞稿的受眾使用本新聞稿和其中的資訊時需遵循特定轄區的法則法規。本新聞稿在任何轄區均不構成對購買或認購該公司任何證券之要約。 諮詢詳情，請聯絡： Fingerprint Cards AB (publ)  首席執行官  Johan Carlstrom  電話：+46(0)31-60-78-20  電郵：investrel@fingerprints.com 消息來源: Fingerprint Cards AB 引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131029092527

攻擊台灣的駭客正改變其躲避防禦的手法

攻擊台灣的駭客正改變其躲避防禦的手法正平整合行銷股份有限公司[網絡新訊][ ]2013/10/29最新型網路攻擊防護領導廠商FireEye®公司(NASDAQ: FEYE)實驗室持續追蹤並發現許多進階持續性滲透攻擊(Advanced Persistent Threat, APT)的駭客，正漸漸改變其所使用的工具、技術與程序(TTP)，以躲避網路防禦機制。

FireEye最近分析了一個針對台灣的魚叉式網路釣魚攻擊(Spear Phishing)電子郵件。駭客會寄送一個名為103.doc的Word病毒文件來攻擊收件者，該文件內含DW20.exe惡意安裝程式。此攻擊的最終酬載(payload)稱為Terminator RAT(遠端木馬工具)，也就是FakeM RAT。這個RAT過去被用來攻擊西藏與維吾爾族的人權活動人士，現在越來越常被用於攻擊台灣。

我們也發現這些攻擊使用了一些偵測躲避技術，可見Terminator RAT不斷在進化。首先，攻擊者在惡意軟體與代理程式伺服器之間，置放一個用以中繼(relay)兩者之間相互傳輸的元件，由於此中繼元件不含惡意內容，因此可能會被偵測軟體辨識為無害。接著，攻擊者修改網路表頭，使其看起來和舊版不一樣，以躲避偵測。最後，攻擊者還加入了多種不同的躲避技術，以阻撓電腦鑑識調查(forensics investigation)與檔案掃描等防毒功能。

欲進一步了解事件背景，請造訪 FireEye 部落格或是直接與我們聯繫：
http://www.fireeye.com/blog/technical/malware-research/2013/10/evasive-tactics-terminator-rat.html

關於FireEye
新世代網路攻擊防護領導先鋒FireEye®，秉持著防護企業免於網路攻擊的使命。網路威脅日趨複雜，並可輕易突破新世代防火牆、入侵防禦系統、防毒軟體與安全閘道等傳統特徵碼的安全防禦機制，對企業網路造成重大損害。FireEye平台提供即時、動態的威脅防護，不用簽名就能為企業組織提供包括網路、電子郵件和檔案在內各種主要威脅以及在攻擊生命週期的個別階段進行保護。FireEye平台核心為虛擬執行引擎，搭配動態威脅情報網路，即時幫助企業辨識與封鎖各種網路攻擊，包括Web、電子郵件、行動裝置與檔案型網路攻擊，以達到保護企業資產的目標。FireEye平台已部署於全球40多個國家，並獲得1,100多個客戶與合作夥伴的採用。其中有超過100家的財星500大企業已採用此平台。


引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131029104028

RS與Allied舉行全球3D設計挑戰賽

DesignSpark Mechanical 挑戰賽旨在通過比賽來測試採納這款全新 3D 設計軟體可節省的大量時間與資金
香港2013年10月24日電 /美通社/ -- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司 (LSE:ECM) 旗下的貿易品牌 RS Components（RS）與 Allied Electronics（Allied）舉辦了以全球工程師為目標群的 3D 設計挑戰賽，力邀他們採用全新 DesignSpark Mechanical 一比高下,進行真正創新的產品創作。DesignSpark Mechanical 是該公司與 SpaceClaim 合作開發的一款免費、直觀、易用的 3D 設計軟體。
RS Components 與 Allied Electronics 舉辦 3D 設計挑戰賽，力邀全球工程師採用全新 DesignSpark Mechanical 一比高下。參賽作品的截止時間為格林尼治時間2013年11月22日下午17點。
此次挑戰賽面向所有背景和專業的工程師，要求他們原創一種新穎的設計，並以移動性、易用性或環保性作為最終設計的關鍵元素。挑戰賽的目的是促使所有工程師對 DesignSpark Mechanical 實地測試，加入到全球5萬多名已下載該軟體並第一手體驗到該軟體便捷性的使用者行列。最受歡迎設計大獎將由 DesignSpark 工程師社區投票選出，並獲得冠軍獎金5000英鎊以及史無前例的 RepRapPro 創製的 Ormerod 3D 印表機，兩位亞軍將分別獲得獎金2500英鎊。
參加這項全球挑戰賽，只需從 www.designspark.com/mechanical 下載免費的 DesignSpark Mechanical 軟體並創作出 3D 作品，然後將最終設計理念上傳到 DesignShare 提交即可。DesignShare 是 DesignSpark.com 上促進項目協作與分享的平臺，所有作品將會在這個平臺上發佈並參加評選。參賽作品的截止時間為格林尼治時間2013年11月22日下午17點（即北京時間2013年11月23日淩晨1點）。
上個月，DesignSpark.com 及社交媒體頻道的粉絲見證了世界一流工程師和發明家在英國曼徹斯特科學與工業博物館拉開這場創意大賽的帷幕，他們在短短48小時裡運用 DesignSpark Mechanical 創造出了改變世界的發明。大賽結束時，四支隊伍分別展示了他們設計的 3D 列印原型，證明了 DesignSpark Mechanical 這款簡單易用的 3D 設計工具能夠以極快的速度呈現設計，並削減了數天甚至數周的平均設計週期。
如需了解更多 DesignSpark Mechanical 全球挑戰賽的參賽方式，請登錄 
http://designshare.designspark.com/eng/partners/view/designspark-design-challenge
關於 RS Components
RS Components 和 Allied Electronics 均為全球領先的電子和維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 旗下的貿易品牌。集團經營的營運網路遍佈32個國家，通過線上網站、目錄和貿易櫃檯為一百多萬個客戶提供服務，分銷55萬多種產品，同日訂單發貨量高達4.4萬多件。集團分銷的產品來自2,500家領先供應商，涵蓋包括電子、自動化和控制、測試和測量、電氣和機械在內的元件。
Electrocomponents 集團已在倫敦證券交易所上市，截至2013年3月31日，2012財政年度的營業收入為12.4億英鎊。
如需了解更多資訊，敬請訪問網站 http://china.rs-online.com/。
還可通過以下連結了解更多資訊：
Twitter：@RSElectronics; @alliedelec; @designsparkRS 
RS Components的Linkedin地址 
http://www.linkedin.com/company/rs-components 
Weibo: @歐時電子RS 
http://e.weibo.com/u/3206377000?type=0
相關連結：
Electrocomponents plc 
www.electrocomponents.com
RS Components 
www.rs-components.com
DesignSpark 
www.designspark.com
媒體聯繫：
RS Components 
Tan Soo Chun
亞太公關經理
電郵：soochun.tan@rs-components.com 
電話：+65-6391-5745
Edelman Public Relations (China)
溫妮
公關經理
電郵：winnie.wen@edelman.com
電話：+86-10-5828-6580
Edelman Public Relations (Singapore)
Yvette Yeo
高級客戶主管
電郵：yvette.yeo@edelman.com
電話：+65-6347-2355
消息來源: RS Components
相關股票: LSE:ECM



引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131028095609

Xilinx Vivado設計套件加入全新UltraFast設計方法

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今日宣佈針對其VivadoR 設計套件推出全新UltraFast™ 設計方法。這套綜合性的設計方法可協助設計團隊運用VivadoR 設計套件加速設計週期並提高其可預期性。賽靈思透過Vivado設計套件、使用者指南、影片、講師授課式培訓課程、第三方設計工具與IP等，全力推動全新設計方法並協助使用者快速上手並能廣泛部署。

現今各種通訊、醫療、國防和消費性電子應用採用的高階演算法，讓元件和設計工具的複雜度、效能與功耗不斷突破極限，同時還要求不斷加快和更能預測結果的設計週期。事實上，如同複雜的ASIC與SoC設計，類似的高階設計專案的設計生產力和相關時程表也會有數週到數月的落差。為解決這些挑戰的根本問題，賽靈思開發的UltraFast 設計方法可滿足所有設計面向，如開發板規劃、投入設計、IP 整合、建置與執行、編寫程式和硬體除錯等。

專為Vivado設計套件打造的UltraFast 設計方法

為協助設計人員能輕鬆採用UltraFast 設計方法，Vivado Design Suite 2013.3版本提供與此設計方法相容的設計規則檢查(DRC)功能，可在整個設計週期中提供工程師所需的指引。Vivado Design Suite 2013.3版本內含硬體描述語言(HDL)及規範樣式，能帶來最佳品質的設計結果。欲瞭解更多UltraFast 設計方法的詳細資訊，請瀏覽完整全面的使用者手冊，以及由講師授課的培訓課程影片。

為了能夠有效加速設計週期並實現可預測的週期，賽靈思也與產業聯盟計畫成員合作，將UltraFast 設計方法的準則與成員公司生產的工具及IP進行整合。

Blue Pearl Software公司執行長Ellis Smith表示：「Blue Pearl Software套件與賽靈思Vivado設計套件的結合，能夠為客戶提供功能性的設計分析以驗證UltraFast設計方法的標準、屬性與設計規則。我們與賽靈思共同的客戶都已見證了這套設計方法帶來的自動化優勢，不僅有助縮短編寫精準RTL程式碼所需的時間， 而且還有助降低設計風險並提升設計結果的品質。」

供應時程

設計團隊馬上可使用UltraFast 設計方法著手設計。首次發布的UltraFast設計方法針對賽靈思的FPGA和All Programmable 3D IC元件打造。未來發布的版本將可延伸支援All Programmable SoC元件。欲瞭解更多UltraFast相關資訊，請瀏覽www.xilinx.com/UltraFast網站。

關於賽靈思

賽靈思公司(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)是全球All Programmable FPGA、SoC與3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合，將能滿足客戶對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊，請瀏覽www.xilinx.com網站。


引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131028103344

HP Open Ecosystem突破軟體定義網路界線

HP日前推出業界首款企業級軟體定義網路 (SDN)開放生態系統，以及HP SDN Developer Kit (SDK) 與HP SDN App Store，為所有合作夥伴開創全新商機，並為客戶提供購買，開發應用及部署SDN網路服務的簡單途徑。

傳統網路部署通常需要數個月的密集「人工中介軟體」(human middleware) 與客製化工作，導致應用程式部署延誤，同時限制網路靈活性。SDN可以帶來自動化網路作業，但封閉與獨門的SDN科技會阻礙創新、防止系統交互操作、而且限制市場的創新性。而開放SDN生態系統與應用發展平台，將可開放創新空間，並擴大合作, 促進產業發展。

Telefonica\Vivo Corporate Customers資料網路行銷經理Ricardo Pedreti表示：「我們的優先要務之一，即是提供創新，並與客戶對於新服務的需求保持同步。HP SDN解決方案與自動化特點能讓工作單純化，同時協助我們加速提供進一步的服務。」

HP SDN Developer Kit運用HP SDN基礎架構和全套技術支援服務，為開發者提供開發、測試與驗證SDN應用的基礎工具。HP SDN App Store能讓客戶快速瀏覽、搜尋、購買、以及直接下載SDN應用程式至Virtual Application Networks SDN Controller，為SDN網路服務的購買與執行創造全新商業模式和發展平台。

HP台灣惠普網路設備事業部副總經理劉士毅表示：「SDN為網路業帶來突破性創新的機會，讓業界準備好向前邁出一大步。HP已開發出業界最廣泛的SDN系列產品與開放的SDN生態系統，提供企業與應用程式開發夥伴一個能迅速調整網路，以回應業務和應用需求的環境。」

已註冊使用HP SDN Developer Kit的SDN生態系統夥伴包括Aastra、Blue Coat Systems、BlueCat、Citrix Systems、Ecode Networks、F5、Infoblox、Infranics、Intel、Microsoft、MIMOS、PwC、Qosmos、Radware、Real Status、Riverbed、墨爾本皇家理工大學、Shore Tel Inc、SAP、Tech Mahindra、VMware、Versatile與Websense。

經由開放生態系統扶植創新
對於HP AllianceOne夥伴以及獨立軟體開發者，HP SDN Developer Kit提供具開創性、研發與驗證的企業級SDN應用程式，以及在HP SDN App Store出售應用程式所需的工具。這些工具可協助合作夥伴完成：
‧ 利用API文件、開發者指南與代碼範本，迅速地直接以HP VAN SDN Controller開發全新應用程式。
‧ 使用SDN 模擬套件與HP SDN Virtual Lab，在模擬使用者狀況的現有環境中測試應用功能與交互操作能力。
‧ 經由HP Validation Test，驗證全新創造的應用程式達到HP企業級標準。

除了這些資源之外，HP.com還提供SDN開發者論壇，目的是鼓勵合作，包括創立私人工作群組與來自HP的支援服務。

IDC網路架構副總裁Rohit Mehra表示：「應用程式是推動SDN科技成為主流網路技術的動力。但問題是經由應用程式進行創新需要對基礎架構投注鉅額投資，而許多企業缺乏這樣的財力。HP推出的SDN App Store搭配上SDN Developer Kit，提供開發者一種可行的選擇。」

經由開放市場簡化上市過程
HP SDN App Store為生態系統夥伴打造一座開放市場，進行SDN應用程式販售，他們的客戶只需點擊滑鼠即可部署應用程式。SDN App Store將包括由HP自行開發、或由夥伴合作開發，以及經夥伴認證的社群開發的應用程式。

HP SDN App Store提供網路商店所需的前端與後端架構，生態系統夥伴無需再進行額外投資。每個經由HP SDN App Store售出的應用程式都通過HP認證，確保它們符合企業級SDN應用標準。

企業客戶能夠建立一個安全的私有入口網站，只有員工能夠經由客戶的私有伺服器環境，連線下載並使用HP VAN SDN Controller。

史丹佛大學電機工程系的分配系統經理Charlie Orgish表示：「我們已在HP VAN SDN Controller上測試過SDN應用程式，在電機工程系館的多棟建築間實現自動化網路、減少複雜度、並節省營運成本。隨著我們的網路擴展至其它研究網路，我們正與HP攜手合作開發更多創新應用程式。」

為搭配開放SDN系統，HP已在HP FlexNetwork系列中加入10種支援OpenFlow的路由器，包括HP MSR2000、3000與4000、以及HP Virtual Services Router（VSR）系列虛擬路由器。這些以現有OpenFlow為基礎的新路由器可實現五十種交換器產品，代表內建超過二千五百萬個通訊埠。關於完整夥伴名單，請查閱HP SDN Ecosystem Partners網頁。

以人、程序與技術為重的SDN服務
HP Technology Services提供全新的設計、執行與支援服務，協助建立與部署企業級的SDN解決方案，因應客戶對於切合組織需求，兼具靈活與彈性網路服務的需求。對於客戶的軟體定義網路更新，這些新服務加上HP SDN策略服務，可以提供一套全面與實用的方案。此新服務包括：
‧ HP SDN Developer Support – 提供全年無休的技術電話支援，以及優先的知識論壇回應，幫助SDN開發者找出最佳方案與解決問題。
‧ HP SDN App Services and Support – 使用Sentinel、以及一致的通訊與合作應用，協助客戶改進經驗與達到目標成果。
‧ Services and Support for HP Open Flow products – 提供一系列包羅廣泛的服務，將OpenFlow產品與實用化方案結合，實現SDN網路帶來的好處。

使IT人員準備因應管理SDN環境
為讓IT專業人員找出所需的技術，處理SDN解決方案對於網路建立方式帶來的改變，HP已在SDN Learning Journey計畫下，引進了一套HP ExpertOne課程與SDN Certification。

HP SDN Learning Journey課程具備三個清楚界定的步驟，為SDN解決方案進行準備、引進與交付作業。這項課程結合了傳統網路與SDN架構。經由HP SDN Certification IT架構，管理者與應用程式開發者可確保達到HP對於企業級SDN部署的嚴格要求。

HP參加2013  New York Interop活動
HP已於今年10月初在紐約Javits Center參加Interop New York 年度大展。現場展示了HP SDN App Store與Virtual Application Network SDN controller。HP網路產品也驅動InteropNet Network Operations Center (NOC)，提供支援多家廠商的高速網路，服務活動現場的廠商、會議室以及與會人士。

上市時間
‧ HP SDN App Store上市時間預定將在2014年上半年。
‧ HP SDN Developer Kit將於2013年11月上市。
‧ HP SDN Developer Support將於2013年11月上市。HP SDN Apps Services and Support以及Support for the HP Open Flow products將於2014年上半年上市。
‧ SDN Learning Journey課程已經上市。
‧ SDN Certification將於2013年12月起上市。
‧ HP的MSR路由器已經上市。
‧ HP的Virtual Services Routers (VSR) 已經上市。

欲知HP Networking解決方案相關資訊，請參考www.hp.com/go/networking網站。

HP年度EMEA客戶大會HP Discover，將於12月10日至12日在西班牙巴塞隆納舉行。

關於HP
HP 以科技開拓新視野，為個人用戶、企業、政府及社會作出具有深遠意義的貢獻。HP擁有最廣泛的科技產品，涵蓋列印、個人電腦、軟體、服務與 IT 基礎架構等相關技術，為全球客戶提供最豐富多元的解決方案。欲取得更多有關HP (紐約證交所上市代號：HPQ) 的資訊，請參閱 http://www.hp.com.tw。



@2013 Hewlett-Packard Asia Pacific Pte Ltd. 此處涵蓋之資訊如有變更，恕不另行通知。HP產品與服務之
擔保，只限於此等產品與服務隨附之明確擔保聲明所載。此處之任何訊息，不應構成額外之擔保。HP
將不承擔此處涵蓋之技術或編輯之錯誤或疏失之責任。


引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131025104214

USB 3.0 4TB外接式硬碟 簡單方便做異地備援

對於不太懂網路的人，要在家裡使用NAS（Network Attached Storage, 網路附加儲存設備）來備份，門檻是高了些，雖然NAS有它的優點，這時倒不如直接使用外接式硬碟，還來得簡單直覺。

儲存設備廠商WD在推出新款NAS設備WD Red之後，再度推出新款桌上型外接式硬碟My Book，採用USB 3.0高速傳輸介面，容量擴充至4TB，只要接到電腦上就可以備份，不需要做複雜的網路設定。

My Book內附送WD SmartWare Pro自動備份軟體，用戶不需要再購買、或是到網路上尋找其他備份軟體，就可以直接安裝使用。

WD SmartWare Pro 自動備份軟體具有硬體加密與密碼保護機制，可防範未經授權存取硬碟內容；並支援將資料備份至Dropbox雲端空間，達到異地備援的效果。

My Book內還附送WD版Acronis TrueImage，提供全系統備份及安全刪除檔案的功能。全系統備份用於系統遭遇災變，或發生嚴重損毀時，能一次還原整台PC的資料，包括檔案、軟體、以及個人設定。安全刪除檔案能確保刪除任何不需要的機密資料，以免被有心人士復原。

引用來源：http://tw.news.yahoo.com/usb-3.0-4tb%E5%A4%96%E6%8E%A5%E5%BC%8F%E7%A1%AC%E7%A2%9F-%E7%B0%A1%E5%96%AE%E6%96%B9%E4%BE%BF%E5%81%9A%E7%95%B0%E5%9C%B0%E5%82%99%E6%8F%B4-083354181.html

SDN聯盟成立 推動網路新技術

現代生活對網路需求越來越高，全球資通訊廠商今年開始發展「軟體定義網路」技術(SDN)，修改網路控制模式，以提升網路使用效率。國內工研院、中華電信及資策會今天(25日)宣布成立SDN聯盟，結合產、官、學能量，推動台灣發展新一代網路商機。

知名社群網站Facebook日前發生全球性大當機，使用者2小時無法登入，造成原因可能與資料超過系統負荷有關，引發網友熱議。現今民眾對網路需求越來越高，也帶動網路技術再推升。

今年起Google、Facebook及Yahoo都相繼採用「軟體定義網路」技術(SDN)，此技術有別於傳統網路控制模式，將網路分成控制層(Controller)與資料層(Data Plane)分別管理，提升網路效率，處理速度將更快，錯誤更少，並可保護內部資料等優勢，因此國內工研院、中華電信及資策會25日宣布成立SDN聯盟，將共同發展SDN技術。工研院資通所副所長鄭聖慶說：『(原音)電話你撥號碼完，播過去會聽到嘟嘟聲，對方還沒有接聽，這個前面的部分就是控制的部分，控制我跟你電話間的線路能通，這叫控制；當可以講電話時候，那個叫資料層，所以是分開的。』

IDC國際數據資訊預測，全球SDN設備市場規模2016年將有37億美元，歐盟5G技術研究計畫也將SDN視為重要技術，足見重要性。鄭聖慶說，雖然台灣起步較全球慢，但從起步就結合各界能量，加速發展。

引用來源：http://tw.news.yahoo.com/sdn%E8%81%AF%E7%9B%9F%E6%88%90%E7%AB%8B-%E6%8E%A8%E5%8B%95%E7%B6%B2%E8%B7%AF%E6%96%B0%E6%8A%80%E8%A1%93-085200541--finance.html

LSI Nytro XD快閃記憶體快取技術

LSI Nytro XD快閃記憶體快取技術

美通社(亞洲)[企業動態][ ]2013/10/25

LSI Nytro XD快閃記憶體快取技術在虛擬環境發揮最大效能與虛擬機器密度 具原生Hypervisor功\能的虛擬化支援可提升SAN和DAS環境中的應用效能並降低操作成本 台北 /美通社/ -- LSI公司 (NASDAQ: LSI) 宣佈現已整合LSIR Nytro™ XD應用加速儲存解決方案對VMware虛擬化軟體的支援。這款具備VMware支援的Nytro XD解決方案是由PCIeR快閃記憶卡和專為各種虛擬環境設計的智慧型主機式快取軟體組成。 虛擬化技術已廣為企業採用，但由於硬碟存取速度慢造成了儲存I/O瓶頸，故限制了IT部門可部署的虛擬機器(VM)數量。Nytro XD解決方案在對現有架構造成最少影響的情況下，透過大幅提升IOPS效能和增加虛擬機器數量，協助IT人員解決各種虛擬環境的儲存瓶頸與挑戰。 Nytro XD解決方案透過智慧型快取功\能將最常被存取的「熱」資料儲存在低延遲的PCIe快閃儲存記憶體中，可加速各種在虛擬機器裡執行的應用程式之IOPS效能。Nytro XD解決方案可藉由快速和簡易的方法與VMware vSphereR、vCenter™和vMotion™進行整合，讓系統管理人員透過原生的VMware管理功\能對整合的情形一目瞭然。 Nytro XD解決方案提供以下優點： 透過自動和智慧型快取功\能將熱資料快速存取到PCIe快閃記憶體，為現有的SAN、DAS和NAS (僅限VMware)儲存提供具成本效益的加速功\能。 提供多達三倍的虛擬機器數量，可實現伺服器整倂、減少機架空間的需求，並可降低功\耗、散熱和軟體授權的成本。 提升CPU資源使用率，可讓閒置的CPU支援更多商業應用程式。 將經常被讀取的I/O從網路儲存中移除以減輕網路儲存的負載，並釋出更多儲存空間以增加寫入作業的IOPS。 由於不需在每個Guest OS安裝任何agent或驅動程式，因而對IT操作沒有絲毫影響。 LSI公司資料中心解決方案事業群資深行銷總監Robin Wagner表示：「只要對PCIe快閃記憶體儲存挹注相對的小投資，Nytro XD解決方案即可為你帶來具有成本效益的方式，為現有的儲存架構提升應用程式效能和增加虛擬機器的數量。對資料中心和虛擬桌面等主要應用而言，透過自動化和智慧化功\能將熱資料快速存取到低延遲率的PCIe快閃記憶體儲存的方法，可加速資料存取，並可達到更快的啟動時間和更高的商業生產力。」 目前擁有400GB和800GB快閃記憶體容量的Nytro XD解決方案用戶可免費下載VMware支援軟體，而這項功\能也將支援全新1.6TB容量的型號。 LSI擁有完整的Nytro系列PCIe 快閃記憶體配接卡產品陣容，而LSI Nytro XD解決方案是其中重要的一環，另外還包括Nytro WarpDriveR和Nytro MegaRAIDR產品系列。這些產品透過指定的LSI設備製造商夥伴、LSI全球經銷商、系統整合商及加值服務經銷業者銷售。 欲了解更多LSI Nytro應用加速產品系列的相關資訊，請瀏覽www.lsi.com/acceleration網站。 關於LSI LSI Corporation(NASDAQ：LSI)為創新晶片及軟體技術之領導供應商，協助提升資料中心、行動網路和終端裝置運算之儲存效能與網路速度。LSI所發展的智慧型技術為強化應用效能的重要關鍵，並與合作夥伴合作，應用LSI技術共同開發解決方案。如欲獲得更多資訊，歡迎瀏覽公司網站：http://www.lsi.com。或造訪LSI Facebook, Twitter 及 Youtube。 # # # LSI、LSI商標設計、Storage, Networking Accelerated、Nytro、WarpDrive和MegaRAID是LSI公司在美國和(或)其他國家的商標或註冊商標。 所有其他品牌或產品名稱可能是其各自所屬公司的商標或註冊商標。 產品個別的效能可能會因不同儲存環境和系統元件而有差異。 消息來源: LSI 引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131025143121

AMD Radeon R9 290X顯示卡開創遊戲體驗的新世代

AMD Radeon R9 290X顯示卡開創遊戲體驗的新世代

世紀奧美公關顧問[產品登場][企業動態]2013/10/25

AMD Radeon R9 290X顯示卡開創遊戲體驗的新世代 AMD推出Radeon R9系列中的旗艦級產品AMD Radeon R9 290X顯示卡 展現市場領導氣勢，揭開遊戲新世代的序幕 AMD今天發表AMD Radeon™ R9 290X顯示卡，為個人電腦遊戲新世代中效能最強悍的一款GPU產品。作為AMD Radeon™ R9系列中最高階的顯示卡，AMD Radeon™ R9 290X顯示卡把音效和視覺逼真度推至更高的層次，為追求最棒最強的玩家帶來驚人的效能體驗。 AMD全球副總裁暨繪圖產品部門總經理Matt Skynner表示，AMD Radeon R9 290X顯示卡作為該系列旗艦級的產品，充分體現AMD在頂級繪圖解決方案的領導地位，提供最終極的遊戲體驗，AMD更藉此證明Radeon™就是為遊戲所打造的專屬顯示卡（Radeon™ is gaming）。AMD Radeon R9 290X顯示卡涵括了AMD次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next；GCN）、Mantle和AMD TrueAudio在內的強大技術組合，提升了音效、繪圖、效能的標杆，使狂熱者得到前所未有的遊戲體驗。 AMD Radeon R9 290X顯示卡採用獲獎無數的AMD次世代繪圖核心架構為核心，更搭載由AMD所發展、足以顛覆現今產業的Mantle技術，帶來無法匹敵的產品優勢註1。透過Mantle技術，現今頂尖的遊戲開發商，可以擁有在個人電腦和遊戲機平台上同時駕馭GCN架構繪圖核心的能力，讓個人電腦和與遊戲機平台能讀取相同的GPU核心語言，受惠於無法比擬的硬體優化程度，釋放革命性的效能和影像品質。 搭載最新AMD TrueAudio技術的AMD Radeon R9 290X顯示卡，是專為超高解析度遊戲解決方案所設計的，並且打造最栩栩如生的電腦遊戲體驗註2。 在使用立體聲耳機和喇叭時，AMD TrueAudio技術所帶來更高層次且極具革命性的逼真音效，可讓遊戲玩家享受到身歷其境的音效環境。AMD Radeon R9 290X顯示卡內建一顆音效專用的處理器，帶來更豐富、更細緻的音場效果，包括逼真的回音、迴旋殘響、以及驚人的逼真聲音環境。 AMD Radeon™ R9 290X 顯示卡更是為完整呈現UltraHD（4K）註3和AMD Eyefinity註4多螢幕輸出技術而打造，所提供的優異視覺體驗也支援即將推出的個人電腦產品，帶來更優質的影像品質，與更寬廣更開闊的視野呈現。 AMD Radeon R9 290X顯示卡的優異特色包括： ‧ 2,816串流處理器 ‧ 高達1 GHz時脈引擎 ‧ 4GB GDDR5記憶體 ‧ 高達5.0Gbps記憶體時脈速度 ‧ 最大可擁有 320GB/s記憶體頻寬 ‧ 5.6 TFLOP單精準度運算效能  ‧ 支援的API包括DirectXR 11.2、OpenGL 4.3 和Mantle AMD Radeon R9 290X顯示卡將於2013年10月24日正式上市，未稅售價從549美元或399歐元起註5。 引用來源：http://itnews.foruto.com/Itnews.php?action=ReadNews&TID=20131025102804

效能躍進30% AMD R9 290X顯示卡強悍登場

搭載新一代Hawaii繪圖晶片的AMD R9 290X終於在今天正式解禁。這次的AMD R9 290X顯示卡雖然在架構設計方面，仍是採用GCN的架構，但透過核心規格的提昇，也讓這款R9 290X顯示卡在效能上的表現，比起推出沒多久的R9 280X，能夠達到最高30%增長。而且再加上R9 290X這次的價格策略，也讓對手GTX780的市場地位開始有所動搖，看來近來顯示卡市場又要開始一陣波動囉！

AMD R9 290X顯示卡上所搭載的Hawaii繪圖晶片，基本上還是與Tahiti晶片一樣是延續了之前的GCN架構，但在規格方面，則有蠻大改進。像是其中的在串流處理器(Stream Processors)的數量則是增加到了2816個，比起上一代晶片則大約有著1.4倍的提昇。除此之外，在顯示記憶體的規格方面，R9 290X不僅在容量方面搭載了4GB的GDDR5記憶體顆粒，記憶體介面規格也提昇至512bit。至於時脈規格的部分，這次公版R9 290X的繪圖核心運作時脈則是設定在1GHz， 而記憶體的預設運作時脈則為1250MHz。

除了核心規格上的提昇之外，有一個蠻特別的地方，就是在R9 290X上已經取消了以往用來CrossFireX的橋接金手指設計，之後若是有想要拿兩張R9 290X來執行CrossFireX的使用者，便不需再接上橋接的排線，一樣也能夠達到CrossFireX的效果來提昇效能。

因為目前各家板卡廠商都還沒有推出自家設計的R9 290X，所以這次就先用公版來跟大家做個介紹一下吧！這次公版的R9 290X一樣也還是採用了鼓風扇的散熱設計，不過在進風處的設計上，不像以前是在顯示卡後面開一個大洞來進風，而是分成了三處小進風口，目的應該是想讓進入空氣可以更加集中一些。所以在這次的外殼設計上，也跟之前的公版卡有些不同，而且在公版R9 290X顯示卡上的紅色線條，似乎也是依循著空氣流向來設計。

在輸出介面的設計上，公版的R9 290X則是提供了兩組Dual-Link DV、一組HDMI以及一組DisplayPort等影像輸出端子。

供電規格方面，雖然官方並沒有提供確切的功耗規格，但從顯示卡上是採用一組8Pin和一組6Pin電源接頭的設計來看，應該也可以確認公版R9 290X的功耗是在300瓦以內。

在公版的R9 290X顯示卡已經取消了CrossFireX的橋接金手指。

這次R9 290X顯示卡上一樣也有設置一個BIOS切換開關。

實際量測了一下重量，公版的R9 290X顯示卡大約是1公斤重。

卸下顯示卡的外殼後，可以看到公版R9 290X主要是利用這個鼓風扇將冷空氣送到鋁擠鰭片裡面，再從前方排出廢熱。

這次的散熱器是採用了大面積的銅質均熱版來達到吸熱與導熱的效果。

裸卡正面的電路設計一覽。

在R9 290上一共搭載了16顆海力士H5GQ2H24AFR GDDR5記憶體顆粒，總容量為4GB。

供電設計上則是採用了六相供電。

顯示卡上搭載了一顆IR 3567晶片來作為電源相數的調控。

R9 290X上所搭載的Hawaii繪圖晶片的面積比之前的Tahiti晶片要稍微大了一些。

0.7.3版的GPU-Z雖然已經可以判別出Hawaii晶片，但是部分規格的顯示似乎還有蠻多不正確的地方，看來只能等修正過後的新版本囉！

實際測試

因為目前各家板卡廠商的R9 290X顯示卡似乎都還沒有正式開賣，所以這次的測試就先來看看公版的效能表現啦！當然，除了要看看290X的效能之外，同時也拿了NVIDIA GeForce GTX 780公版顯示卡來進行測試，並且也選了將沒多久前所測試的HIS R9 280X顯示卡(因為規格時脈較接近公版)測試結果一起彙整成圖表，讓大家可以更方便做個效能對照。至於下方列表則是這次測試所使用的平台零組件清單，給大家做個參考囉！

處理器：Intel Core i7-4770K
主機坂：華碩MAXIMUS VI FORMULA
硬碟機：博帝PYRO SE 240GB固態硬碟
記憶體：G.Skill DDR3-1866 8GBx4
電源供應器：技嘉 1200W
作業系統：Windows 7 SP1 64位元
驅動程式：AMD Catalyst 13.11 BetaV5、NVIDIA GeForce 331.58

3DMark軟體測試

在Fire Srike Extreme場景時的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為4861分、HIS R9 280X顯示卡為3752分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為4283分。

在Fire Srike場景時的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為9233分、HIS R9 280X顯示卡為7533分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為8397分。

在Cloud Gate場景時的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為23886分、HIS R9 280X顯示卡為24091分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為25360分。

在Ice Storm場景時的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為149730分、HIS R9 280X顯示卡為160766分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為166430分。

3DMark 11軟體測試

在Extreme項目的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為4605分、HIS R9 280X顯示卡為3465分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為4505分。

在Performance項目的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為13771分、HIS R9 280X顯示卡為10689分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為11905分。

在Entry項目的測試結果，AMD R9 290X顯示卡為17740分、HIS R9 280X顯示卡為14473分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為16191分。

Unigine Heaven 4.0軟體測試

解析度1920x1080，反鋸齒選項4X AA以及8X AA時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為55FPS和49.2FPS、HIS R9 280X顯示卡為42FPS和37FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為55.6FPS和49.4FPS。

Unigine Valley軟體測試

解析度1920x1080，反鋸齒選項4X AA以及8X AA時的每秒平均張數結果，解析度1920x1080，反鋸齒選項4X AA以及8X AA時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為61.6FPS和53.9FPS、HIS R9 280X顯示卡為54.2FPS和45FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為72.1FPS和57.5FPS。

太空戰士14-AREALM REBORN遊戲測試

解析度1920x1080並將顯示選項開到最高的結果，AMD R9 290X顯示卡為10343分、HIS R9 280X顯示卡為8551分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為10553分。

惡靈古堡6遊戲測試

解析度1920x1080，反鋸齒選項未開以及FX AA時的結果，AMD R9 290X顯示卡為12451分、HIS R9 280X顯示卡為10820分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為13426分。

勇者鬥惡龍遊戲測試

解析度1920x1080並將顯示選項開到最高的結果，AMD R9 290X顯示卡為15717分、HIS R9 280X顯示卡為15689分、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為14786分。

刺客教條3遊戲測試

解析度1920x1080，各項顯示效果等級皆為高時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為71.63FPS、HIS R9 280X顯示卡為64.94FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為87.59FPS。

戰地風雲3遊戲測試

解析度1920x1080，各項顯示效果等級皆為高時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為104.51FPS、HIS R9 280X顯示卡為84.96FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為95.99FPS。

末日之戰3

解析度1920x1080，各項顯示效果皆為非常高，反鋸齒為4X MSAA時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為44.721FPS、HIS R9 280X顯示卡為35.15FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為40.49FPS。

榮譽勳章之鐵血悍將

解析度1920x1080，將顯示選項開到最高時的每秒平均張數結果，AMD R9 290X顯示卡為97.55FPS、HIS R9 280X顯示卡為77.38FPS、NVIDIA GeForce GTX 780顯示卡為98.16FPS。

耗電量測試

在待機的狀態下，使用公版AMD R9 290X顯示卡的系統總功耗約為97瓦、使用HIS R9 280X顯示卡的系統總功耗約為88瓦、使用公版GeForce GTX 780顯示卡的系統總功耗約為88瓦。

當GPU滿載的狀態時，使用公版AMD R9 290X顯示卡的系統總功耗約為383瓦、使用HIS R9 280X顯示卡的系統總功耗約為318瓦、使用公版GeForce GTX 780顯示卡的系統總功耗約為350瓦。

溫度測試

溫度測試方面，因為GTX780公版已經有拆解過，所以這邊就不拿來做比較，直接看公版R9 290X的運作溫度狀況。當待機狀態時，公版AMD R9 290X顯示卡溫度大約在52℃。

使用Furmark軟體燒機15分鐘後，公版AMD R9 290X顯示卡溫度約控制在95℃。

測試總結

從各項測試數據的結果來看，這次的AMD R9 290X在效能方面上的表現比起早些日子推出的R9 280X，平均約有25%以上效能增進，由此也能瞭解到這次的R9 290X在架構上雖然沒有太大的改變，但透過核心規格的提昇，一樣也讓R9 290X有了明顯的效能提昇。至於和對手的GTX 780相比，AMD的R9 290X在3D Mark的測試中，則是稍微略勝一籌，最大差距大約可以到15%左右。至於遊戲方面的表現，則是互有勝負，效能差距較沒有太明顯。不過，似乎是因為驅動程式的關係，AMD R9 290X顯示卡在待機的時候，運作時脈似乎會保持在1000MHz，所以待機溫度以及耗電量也都明顯高了一些，希望下一版的驅動程式可以修正問題。

整體來看的話，AMD R9 290X的推出，不僅效能可以和GTX780一較高下，就連價格定位上，也比GTX 780要稍微低了一些，確實讓GTX780在顯示卡市場的地位有所動搖，所以也難怪NVIDIA會在前些日子趕緊發表了一款GTX 780Ti來應對，屆時若是能夠借到實際的產品，再來跟大家分享實測的結果吧!最後也附上所有測試數據的截圖連結，有需要的網友可以自行下載喔！

測試數據截圖下載


引用來源：http://www.mobile01.com/newsdetail.php?id=14113