Samsung 除了領先 SK Hynix 率先推出 3GB 大小的 mobile 記憶體外,現在也率先 SK Hynix 完成 8Gb(Gigabit)LPDDR4 mobile 記憶體的開發。
8Gb LPDDR4 mobile 記憶體採用的是 Samsung 20nm 等級的製程,最大可以在一顆晶片(die)上提供 1GB 大小的容量,而這也是業界目前最大的容量。
新的 8Gb LPDDR4 mobile 記憶體將會使用 LVSTL I/O 介面(Low Voltage Swing Terminated Logic),而這也是 Samsung 與 JEDEC 合作製定的 LPDDR4 中的其中一項規範。擁有這個全新的介面之後,LPDDR4 將能夠在每 pin 擁有高達 3,200 Mbps 的傳輸率,相較於目前 20nm 製程的 LPDDR3,要快上 2 倍之多。
另一方面,LPDDR4 將會比 LPDDR3 更省電,主要是其額定電壓爲 1.1V。
8Gb 的 LPDDR4 預期將會在 2014 年進入量產階段。
引用來源:http://chinese.vr-zone.com/96293/samsung-lead-ahead-sk-hynix-for-8gb-lpddr-mobile-dram-12302013/
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